BGA植球芯片粗糙度检测:BC-200S粗糙度仪

BC-200S粗糙度仪

一、BGA植球芯片检测在行业中的关键应用

    粗糙度超标后果:

• 虚焊/冷焊:Ra>0.8um时焊料浸润性下降，气隙率增加300%。

• 电磁干扰(EMI):粗糙表面导致高频信号散射(>10GHz时插损增加1.2dB)。

• 热疲劳开裂:粗糙焊球在温度循环中应力集中，寿命缩短至1/3(-40°C~125°C)。

    BGA(球栅阵列)植球芯片的爆球表面粗龍度是影响爆接可靠性、信号完整性和长期服役性能的关键参数。在高端电子制造领域(如5G通信设备、人工智能芯片、汽车电子控制器)，粗糙度检测已成为保障产品良率的核心环节。

图1-1工件示意图

图1-2工件示意图

二、方案

检测的位置在工件中间的凹凸部位，使用我们的沟槽传感器，沟槽传感器(Groove Sensor)是针对复杂几何表面(如深槽、微孔、狭窄台阶等)设计的专用检测方案，在精密制造中具有不可替代的价值。

图2-1沟橋传感器

三、结果

结果1

结果2